焊锡膏

焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏主要基于其独特的组成和物理性质。焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它添加剂混合而成的膏状混合物。在SMT(表面贴装技术)中，焊锡膏被印刷在印制电路板的焊盘上，随后将电子元器件准确地贴放到涂有焊锡膏的焊盘上。

当焊接温度达到一定的阈值时，焊锡膏开始熔化。随着溶剂和部分添加剂的挥发，焊锡膏中的合金成分开始冷却凝固，在电子元器件与印制电路板的焊盘之间形成焊点。这个过程实现了电子元器件与印制电路板之间的机械和电气连接。

助焊剂在焊锡膏中起到了关键作用。它有助于清除焊盘和电子元器件表面的氧化物，降低焊接时的表面张力，从而增强焊锡的润湿性和流动性。此外，助焊剂还能防止焊接过程中产生的气泡和针孔等缺陷，提高焊接质量。

焊锡粉的粒度、形状和分布对焊锡膏的性能也有重要影响。适当的粒度大小和分布可以提高焊锡膏的填充性和覆盖性，确保焊接点的均匀性和可靠性。

焊锡膏是一种用于SMT(表面贴装技术)的焊接材料，它具有以下几个主要特点：

1、触变性和黏性：焊锡膏具有触变性，即随着所受外力的增加，其黏度会迅速下降，当外力停止时，黏度又会迅速提升。这使得焊锡膏在印刷过程中能够顺利通过模板窗口沉降到PCB焊盘上，同时不易出现坍塌现象。此外，焊锡膏的黏性也较高，有助于在印刷后保持其填充的形状。

2、高粘度与良好的流动性：焊锡膏含有高浓度的金属颗粒，因此具有高粘度。在焊接过程中，焊锡膏可以保持良好的流动性，使其能够均匀地涂布到焊点上，方便进行自动化处理。

3、清洁与自清洁能力：焊锡膏的清洁和自清洁能力有助于提高焊接过程的稳定性和生产效率。

焊锡膏在电子元器件行业中有着广泛的应用，主要用途包括：

1、精密电子元件的手工焊接：焊锡膏能改善焊接细小电子元器件的手工焊接效果，防止瞬间高温和鼓包现象，确保焊接效率和质量。

2、印刷电路板贴装：在SMT中，焊锡膏有助于消除焊接缺陷，提高焊接的可靠性、速度和耐热粘性。

3、逆流焊：焊锡膏在逆流焊中能够防止板间各结构层之间的空隙影响焊点质量和机器性能，促进电子元器件的贴装和安装。

4、电路修补和改造：在电路修补和改造过程中，焊锡膏能够发挥清洁、安全和可控的作用。

焊锡膏的保养事项主要包括储存、使用前准备、使用过程注意事项以及剩余焊锡膏的处理等方面。

首先，焊锡膏的保存环境至关重要。焊锡膏必须存放在干燥、通风、远离直接阳光照射和高温、高湿环境的地方。推荐将其以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃。温度过高会导致焊锡膏中的合金粉未和焊剂起化学反应，影响其性能;温度过低则会使焊剂中的树脂产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，应保持“恒温”，避免焊锡膏在短时间内反复出现不同的温度变化，影响焊接品质。

其次，使用焊锡膏前需要进行一些准备工作。从冷柜中取出焊锡膏时，应在其密封状态下待其回到室温后再开封，约为2～3小时。这是因为如果刚从冷柜中取出就开封，存在的温差会使焊锡膏结露、凝成水份，导致焊接时产生焊锡珠。另外，使用前需要将整个焊锡膏容器搅拌均匀，特别是如果有一段时间没有使用焊锡膏了。

在使用焊锡膏的过程中，需要注意选择合适的针头，以便更好地涂敷焊锡膏。通常，细圆头适用于小型元件，而宽平头适用于大型连接器和PCB。在使用期间，应避免尖锐物体直接插入焊锡膏容器。此外，焊锡膏开封后在室温下建议24小时内用完，当天未使用完的焊锡膏应另外存放在别的容器之中，不可与尚未使用的焊锡膏共同放置。

最后，当焊锡膏不再使用时，剩余的焊锡膏应该立刻回收到一个空瓶中，并确保与空气彻底阻隔保存。绝对不能把剩余的焊锡膏放入没有使用的焊锡膏的瓶内。在取用焊锡膏的过程中要尽量精确地估量焊锡膏的使用量，确保用多少取多少。

焊锡膏的生产工艺主要包括以下几个关键步骤：

1、原材料选择：

选择高纯度的锡粉和合适的合金元素，以确保焊锡膏的基本物理和化学性能。

助焊剂的选择需考虑其在焊接过程中的活性、稳定性和对环境的影响。

2、金属粉末制备：

将锡和其他合金元素按照一定比例混合。

通过球磨或原子化等方法制成细小、均匀的金属粉末。粉末的粒径和形状对焊锡膏的印刷性能和焊接性能有重要影响。

3、助焊剂制备：

根据焊锡膏的应用需求，配制助焊剂。助焊剂通常包括活性剂、湿润剂、防氧化剂和粘度调节剂等成分。

这一步骤需要精确控制配方和混合均匀性。

4、混合与调整：

将金属粉末与助焊剂按比例混合，并通过高速搅拌确保充分混合。

在此过程中，还需调整焊锡膏的粘度和流变性，以适应不同的印刷和焊接工艺。

5、质量控制：

对混合好的焊锡膏进行一系列质量测试，包括粘度测试、金属含量测试、印刷性能测试和焊接性能测试等，确保每批焊锡膏的性能符合标准。

使用焊锡膏时，需要注意以下事项以确保焊接质量和操作安全：

1、焊锡膏选择：

根据具体的使用环境和封装方式选择合适的焊锡膏。例如，有铅和无铅焊锡膏的选择应基于实际需求。

选择正规厂家生产的焊锡膏，确保其质量和稳定性。

2、工作环境：

确保工作环境清洁、干燥，避免灰尘和杂质污染焊锡膏。

控制温度和湿度，避免过高或过低的温度和湿度对焊锡膏的性能产生不良影响。

3、焊锡膏的保存与使用：

焊锡膏应存放在干燥、阴凉的地方，避免阳光直射和高温。

使用前应将焊锡膏搅拌均匀，确保成分充分混合。

使用后及时将焊锡膏密封保存，避免与空气长时间接触导致污染或变质。

4、操作技巧：

控制涂敷量，避免过多或过少的焊锡膏影响焊接效果。

使用合适的刮刀或针头进行涂敷，确保焊锡膏均匀分布在焊点上。

在焊接过程中，控制加热时间和温度，避免过热导致焊锡膏烧焦或变质。

5、安全注意事项：

使用焊锡膏时，避免直接用手接触，以免将细菌等污染物引入焊锡膏中。

在加热过程中，注意防火和防烫伤，确保操作安全。

使用后应及时清洗工具和双手，避免焊锡膏残留对皮肤造成刺激。

6、质量检查：

在使用焊锡膏进行焊接前，应进行质量检查，确保焊锡膏没有结块、变色等异常情况。

焊接完成后，检查焊接点的质量，确保焊接牢固、无缺陷。

一、焊接不良

现象：焊接点出现冷焊、虚焊、连焊等问题。

排查方法：

检查焊锡膏成分：确保焊锡膏的合金成分、助焊剂比例等符合工艺要求。

调整涂敷量：过多或过少的焊锡膏都会影响焊接效果，需根据元件大小和焊盘设计调整涂敷量。

控制加热时间和温度：确保焊接过程中加热均匀，避免局部过热或不足。

二、焊锡膏干燥结块

现象：焊锡膏在使用过程中出现干燥、结块现象。

排查方法：

检查储存环境：确保焊锡膏存放在干燥、阴凉的地方，避免阳光直射和高温。

检查使用期限：焊锡膏有使用期限，过期后易出现干燥结块现象，需及时更换。

三、焊锡膏污染

现象：焊接点出现杂质、氧化物等污染物。

排查方法：

检查工作环境：确保工作环境清洁，避免灰尘和杂质污染焊锡膏。

更换焊锡膏：如焊锡膏受到严重污染，需及时更换新的焊锡膏。

四、助焊剂活性不足

现象：焊接点出现润湿不良、焊接强度不足等问题。

排查方法：

检查助焊剂成分：确保助焊剂的比例和活性符合工艺要求。

调整焊接参数：适当增加焊接温度和时间，提高焊接强度。

五、焊锡膏流动性差

现象：焊锡膏在涂敷过程中流动性不佳，导致涂敷不均匀。

排查方法：

检查焊锡膏粘度：如粘度过高，需调整焊锡膏成分或添加稀释剂。

更换涂敷工具：选择合适的涂敷工具，如调整刮刀角度或更换针头。

六、其他问题

如遇到其他不明原因的故障，建议查阅焊锡膏的说明书或咨询厂家技术支持，以便更准确地定位和解决问题。